AMD Zen 5: i nuovi processori avranno una cache ancora più grande e un miglioramento dell’IPC fino al 30%, dicono le indiscrezioni. Vediamo i dettagli.
AMD sta preparando importanti cambiamenti per la sua futura generazione di processori con architettura Zen 5, secondo le informazioni rilasciate martedì 07 febbraio dal popolare canale di perdite RedGamingTech su YouTube. Paul Eccleston, analista e divulgatore del settore, afferma che la prossima iterazione dell’hardware sarà una vera “rivoluzione”.
Fonti del settore affermano che i processori con architettura Zen 5 vedranno un miglioramento significativo dal 22% al 30% nelle istruzioni per ciclo (IPC) rispetto ai modelli con architettura Zen 4. Eccleston ritiene che sia troppo presto per dedurre queste informazioni, ma terrà aggiornato il pubblico man mano che la nuova generazione verrà sviluppata.
Altre possibilità indicate dall’analista si riferiscono ai miglioramenti della memoria nei processori Zen 5, che forse saranno introdotti come “Ryzen 8000”. Si ipotizza un forte aumento della capacità della cache L1, oltre a moduli di cache L2 unificati tra i core complex (CCX), per garantire una latenza minima.
Inoltre, si dice che AMD stia valutando due varianti della cache LLC per Zen 5:
- Cache condivisa simile alla memoria della tecnologia Infinity Cache delle schede video con architettura RDNA 3
- Aggiunta della cache di livello 4 (L4) nel complesso di memoria dei processori, eventualmente dedicata ai modelli con grafica integrata
Non ci sono ancora certezze sulle configurazioni di memoria integrate nel processore, ma è un dato di fatto che il produttore ha una grande esperienza nel settore e crea costantemente tecnologie innovative per il suo design hardware. Un frutto del suo dominio in questo settore è la tecnologia 3D V-Cache disponibile in Ryzen 9 7950X3D, il suo attuale processore più avanzato.
AMD ha confermato che i processori con architettura Zen 5 saranno lanciati nel 2024. Per quest’anno, la strategia sarà quella di introdurre chip aggiornati con processo produttivo a 4 nanometri come “fascia media” rispetto al debutto di Zen 5 a 3 nanometri e competere con i modelli presumibilmente rivisti della lineup Core di 13a generazione di Intel.
