La scorsa settimana Qualcomm ha annunciato che lancerà i chipset di nuova generazione Snapdragon 8 Gen 2 il 15 novembre 2022. Prima del lancio, sono emersi alcuni dettagli sul SoC che ci danno un’idea di cosa aspettarci.
Intanto, secondo quanto riportato in precedenza, solo TSMC prenderà gli ordini di Snapdragon 8 Gen 2 da Qualcomm. Il chipset, tuttavia, probabilmente non sarà realizzato sul prossimo nodo a 3 nm di TSMC. Ciò è dovuto al fatto che Apple è il cliente più redditizio di TSMC e ha già riservato la capacità produttiva per i chip M2 Pro e M2 Max. È probabile quindi che Qualcomm utilizzi nuovamente il nodo a 4 nm di TSMC per il chipset Snapdragon 8 Gen 2, si tratterrebbe dunque dello stesso nodo su cui viene prodotto lo Snapdragon 8 Plus Gen 1.
Samsung ha recentemente iniziato a spedire ai clienti il suo nodo all’avanguardia a 3 nm, ma pare che nessun produttore di chipset per smartphone si è rivolto a Samsung per i suoi chip GAA a 3 nm. Un motivo per cui Qualcomm non ha ancora effettuato ordini a Samsung potrebbe essere il fiasco del chipset Snapdragon 8 Gen 1. Il chipset infatti è stato prodotto sul nodo a 4 nm di Samsung ed è stato pesantemente criticato per i suoi problemi termici e di efficienza.
Secondo alcuni rapporti precedenti, Qualcomm potrebbe optare per un cluster “1 + 2 + 2 + 3” invece del cluster di CPU “1 + 3 + 4” utilizzato nei precedenti chip Snapdragon. Questa nuova configurazione avrà un core ad alte prestazioni con il nome in codice Makalu, due core Makalu, due core Matterhorn e tre core Klein R1. Questi nomi in codice corrispondono a Cortex-X3, Cortex-A715 e Cortex-A510 aggiornati, le ultime architetture di CPU presentate da ARM.
Si prevede che lo Snapdragon 8 Gen 2 sia abbinato al più recente modem 5G Snapdragon X70 di Qualcomm, oltre al design unico della CPU, che gli consentirà di raggiungere nuovi picchi di velocità di download utilizzando fino al 60% di energia in meno. Il tipster Yogesh Brar ha informato che possiamo aspettarci un significativo aumento delle prestazioni della GPU e un incremento di circa il 10% delle prestazioni complessive del chipset.
