vivo ha presentato la serie vivo X90 sul mercato cinese nel novembre del 2022 per poi lanciarla a livello globale qualche mese dopo, a febbraio del 2023. I modelli vivo X90 e vivo X90 Pro sono stati lanciati come i primi dispositivi con processore Dimensity 9200 di MediaTek. Il vivo X90 Pro Plus, che sul mercato globale non è arrivato ma del quale potete vedere la nostra video recensione qui, è stato il primo smartphone a utilizzare la piattaforma Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm. Ora, in una nuova fuga di notizie, il famoso insider Digital Chat Station ha rivelato i possibili chipset che equipaggeranno la prossima linea vivo x100.
Secondo la fuga di notizie, la linea vivo X100 sarà composta da tre smartphone. Il vivo X100 e il vivo X100 Pro saranno equipaggiati con il chipset Dimensity 9300 di MediaTek, mentre il vivo X100 Pro Plus avrà la piattaforma Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm.
In precedenza, un’altra fuga di notizie aveva rivelato che il vivo X100 Pro Plus dovrebbe offrire il supporto per l’apertura variabile, il che permetterebbe agli utenti di regolare manualmente le dimensioni dell’apertura per poter così catturare immagini di alta qualità anche in condizioni di scarsa illuminazione. Inoltre il prossimo top di gamma dovrebbe anche essere dotato di un obiettivo free-form ultra-wide per scattare foto di paesaggi e gruppi più ampie. Insomma, vivo dovrebbe sfornare un altro potente cameraphone!
Vale la pena ricordare che Qualcomm ha annunciato la data dell’atteso evento Snapdragon Tech Summit, che si terrà tra il 24 e il 26 ottobre negli Stati Uniti, dove svelerà tutte le novità fra le quali lo Snapdragon 8 Gen 3. Anche il Dimensity 9300 di MediaTek dovrebbe essere ufficializzato nel mese di ottobre probabilmente anticipando di poco l’SD 8 Gen 3.
