Qualcomm potrebbe riprendere la collaborazione con Samsung per la produzione di Snapdragon 8 Gen 3, la futura generazione del suo processore più avanzato per telefoni cellulari, con processo GAA a 3 nanometri. Secondo le indiscrezioni diffuse questo martedì 22 novembre, la società americana teme i presunti ritardi nella produzione della tecnologia da parte di TSMC.
Dopo aver sostituito il brand sudcoreano con la taiwanese per la produzione dello Snapdragon 8 Gen 2 con processo di produzione a 4 nanometri – forse in considerazione dei teorizzati problemi tecnici che hanno causato il surriscaldamento dell’hardware – Qualcomm potrebbe collaborare nuovamente con Samsung per evitare la carenza di scorte dello Snapdragon 8 Gen 3 nel 2023.
“Qualcomm dovrebbe produrre lo Snapdragon 8 di prossima generazione con Samsung”, si legge nel post di @OreXda su Twitter, ribadendo che “sembra esserci un continuo ritardo nella produzione di chip a 3 nanometri da parte di TSMC”.
A causa delle critiche mosse ai processori prodotti da Samsung, Qualcomm e MediaTek sono infine passate alla fonderia di semiconduttori TSMC. La scommessa sembrava azzeccata visto il grande salto in termini di prestazioni ed efficienza nel confronto tra lo Snapdragon 8 Gen 1 (prodotto da Samsung) e lo Snapdragon 8 Plus Gen 1 (prodotto da TSMC).
D’altra parte, oltre ai ritardi nella produzione di TSMC, la sua fonderia è diventata molto più costosa. Fonti del settore sostengono che i prezzi dei wafer con transistor a 3 nanometri dei taiwanesi hanno superato i 20.000 dollari, per cui è possibile che Qualcomm cambi la sua catena di fornitura includendo Samsung.
Il gigante sudcoreano e secondo fornitore di semiconduttori sostituirà la tecnologia FinFET con la Gate-All-Around (GAA) per produrre wafer a 3 nanometri. Samsung sostiene che questa nuova architettura ridurrà il consumo energetico dell’hardware fino al 45%, il che potrebbe ripristinare i danni alla sua reputazione degli ultimi anni.
Nel frattempo, Apple sembra continuare a puntare sul processo più costoso di TSMC. La big tech statunitense dovrebbe lanciare la prossima generazione di iPhone 15 con A17 Bionic, un chipset prodotto con il processo a 3 nanometri “N3P” dell’azienda taiwanese che potrebbe rendere i modelli ancora più costosi nel 2023.
