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Huawei Kirin 9006C: il chip a 5 nm è prodotto da TSMC

Uno sguardo più da vicino al Huawei Kirin 9006C mostra che il chipset a 5 nm, presentato con il notebook Qingyun L540, è stato...

Snapdragon 8 Gen 4: Qualcomm sceglie TSMC per il suo chip

Samsung cede a TSMC la produzione del prossimo chipset di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen 4, aprendo nuovi scenari competitivi nell'industria tecnologica.Samsung...

Jensen Huang (CEO NVIDIA): indipendenza chip USA entro 20 anni

Jensen Huang, CEO di NVIDIA, espone la sua visione sull'indipendenza nella produzione di chip negli Stati Uniti e le sfide imminenti.Durante la recente conferenza...

Huawei: la corsa alla tecnologia dei chip preoccupa gli USA

Gina Raimondo, capo del Dipartimento del Commercio, richiede l'intensificazione degli sforzi statunitensi nel controllo delle esportazioni tecnologiche verso la Cina, in seguito alle recenti...

Taiwan e Huawei: una collaborazione nell’ombra?

Di fronte alle sanzioni USA, aziende Taiwanese sostengono Huawei nella costruzione di fabbriche di chip, inserendosi in un contesto delicato di tensioni internazionali.La geopolitica...

TSMC potrebbe ritardare la produzione di chip a 2 nm

TSMC potrebbe ritardare la produzione dei chip a 2 nm, mentre Intel e Samsung accelerano per prendere la leadership nel settore dei semiconduttori.TSMC, il...

Apple monopolizza il mercato dei chip a 3 nanometri di TSMC

Apple potrebbe essere l'unico gigante tecnologico a utilizzare chip a 3 nanometri quest'anno, con potenziali ripercussioni su prestazioni ed efficienza energetica dei futuri dispositivi.A...

TSMC rivela ordini pionieristici per i chip a 3 nanometri

TSMC ha annunciato di aver ricevuto diversi ordini per i suoi chip di ultima generazione con processo produttivo 3 nanometri, segnalando potenziali passi avanti...

Apple e TSMC: rendimenti dei chip a 3 nm, sfide e strategie

Il tasso di rendimento dei chip a 3 nm di TSMC non è al massimo. La strategia di Apple e i futuri piani di...

MediaTek Dimensity 6100+, il nuovo chip di fascia media

Il nuovo Dimensity 6100+ promette efficienza energetica superiore, prestazioni grafiche potenziati e una rivoluzione nell'elaborazione delle immagini per i dispositivi economici e di fascia...
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