Uno sguardo più da vicino al Huawei Kirin 9006C mostra che il chipset a 5 nm, presentato con il notebook Qingyun L540, è stato in realtà prodotto da TSMC e non da SMIC, gettando nuova luce sulle sfide tecnologiche e diplomatiche della Cina nel settore dei semiconduttori.

Huawei ha recentemente lanciato la sua linea di notebook Qingyun L540, mettendo in evidenza un elemento hardware di rilievo: il chipset a 5 nm denominato Kirin 9006C. L’esistenza di questo SoC (System on a Chip) era vista come un segno che la Cina e le sue fonderie fossero riuscite a raggiungere l’autonomia nella produzione di serie di silicio avanzato, potenzialmente riducendo la dipendenza da aziende straniere. Tuttavia, una recente analisi ha gettato acqua sul fuoco di queste aspettative.

Un teardown effettuato da TechInsights, una società di ricerca specializzata, su uno dei notebook Qingyun ha rivelato una verità sorprendente: il Kirin 9006C non è stato prodotto da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), la più grande azienda cinese di semiconduttori, ma piuttosto dal gigante taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). TSMC aveva già adottato questo processo produttivo nel 2020, periodo in cui gli Stati Uniti avevano iniziato a imporre sanzioni commerciali aggiuntive a Huawei, tra cui il divieto di ricevere wafer da TSMC. Sia Huawei che TSMC non hanno commentato questo sviluppo quando sono state contattate dai corrispondenti di Bloomberg.

SMIC, da parte sua, ha avviato la produzione di chip a 5 nm, ma con un processo che utilizza i vecchi macchinari DUV anziché l’hardware di litografia EUV di nuova generazione, rendendo la produzione più costosa. Prima che TSMC tagliasse i legami commerciali con Huawei, forniva ancora chip a 5 nm all’azienda cinese, suggerendo che fosse desiderabile utilizzare le scorte esistenti piuttosto che lasciarle inutilizzate. Allo stato attuale, SMIC ha prodotto il Kirin 9000S a 7 nm, ma in quantità limitate.

Per mantenere il passo con le capacità degli Stati Uniti nella produzione di chip, la Cina avrebbe bisogno di macchinari EUV di nuova generazione. Tuttavia, prima dell’entrata in vigore del divieto di esportazione, ASML ha cancellato le spedizioni dei suoi macchinari EUV in Cina su richiesta dell’amministrazione Biden, colpendo duramente gli sforzi cinesi per raggiungere l’autosufficienza in questo settore.

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