Samsung cede a TSMC la produzione del prossimo chipset di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen 4, aprendo nuovi scenari competitivi nell’industria tecnologica.

Samsung ha perso una notevole opportunità di collaborazione con Qualcomm per la produzione di serie del suo prossimo chipset di punta, lo Snapdragon 8 Gen 4, a vantaggio di TSMC. Questo sviluppo segna un significativo cambiamento strategico, con il gigante taiwanese dei semiconduttori che impiegherà la sua avanzata tecnologia a 3 nm “N3E” il prossimo anno, mentre altri player come MediaTek sono in fila per sfruttare questo processo produttivo.

TSMC sta accelerando lo sviluppo del suo processo a 3 nm per il 2024, con Apple che ha già adottato il costoso nodo N3B per i suoi chip A17 Pro e M3. Il passaggio al nodo N3E da parte di TSMC l’anno prossimo dovrebbe offrire miglioramenti sia in termini di rendimenti che di costi dei wafer, rendendo la transizione a questa nuova tecnologia più sostenibile per Qualcomm dal punto di vista finanziario.

Questa situazione è emersa a causa dell’approccio più conservativo di Samsung nel passaggio al processo a 3 nm. Secondo le analisi di TrendForce, questa cautela ha portato il gigante sudcoreano a perdere gli ordini per lo Snapdragon 8 Gen 4. In precedenza, si era speculato che Qualcomm avrebbe adottato una strategia di doppio approvvigionamento, sfruttando sia la tecnologia a 3 nm di Samsung che quella di TSMC. Questa mossa avrebbe potuto ridurre i costi di produzione, ma purtroppo, questi piani non si sono concretizzati, lasciando Qualcomm con un solo fornitore principale.

Un’altra possibile ragione di questa scelta potrebbe essere legata ai rendimenti dei processi GAA a 3 nm di Samsung, che potrebbero essere stati insufficienti per instaurare un rapporto commerciale efficace. Era stato segnalato che per assicurarsi gli ordini, i rendimenti della fonderia avrebbero dovuto raggiungere almeno il 70%.

La scelta di Qualcomm di preferire TSMC a Samsung non è priva di precedenti. Già nel lancio dello Snapdragon 8 Gen 1, Qualcomm aveva ricevuto critiche per non aver utilizzato la fonderia di TSMC. La situazione si è poi capovolta con lo Snapdragon 8 Plus Gen 1, che ha evidenziato notevoli miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica grazie al passaggio a TSMC.

Guardando al futuro, lo Snapdragon 8 Gen 4 sarà il primo chipset per smartphone di Qualcomm a essere distribuito con i core Oryon personalizzati, poiché l’azienda intende abbandonare i design delle CPU ARM nel 2024 per competere con la serie A di Apple. Tuttavia, questo passaggio a un design di CPU personalizzato, insieme alla produzione di serie del silicio sul processo N3E di TSMC, implica che lo Snapdragon 8 Gen 4 sarà più costoso del suo predecessore, lo Snapdragon 8 Gen 3.

Questo incremento di costo costringerà i produttori di smartphone di punta a fare compromessi in diverse aree chiave per massimizzare i profitti. In un mercato tecnologico sempre più competitivo, queste decisioni potrebbero avere ripercussioni significative sul prezzo finale dei dispositivi e sulla loro performance sul mercato.

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