Come un sistema di raffreddamento ultra-moderno Samsung ha dato al Galaxy S23 FE un vantaggio di prestazioni rispetto ai suoi fratelli più grandi.
All’interno della vasta gamma di smartphone presenti sul mercato, un dettaglio tecnico spesso trascurato, ma di cruciale importanza, è il sistema di raffreddamento. Una nuova rivelazione mette in luce come Samsung abbia giocato le sue carte in modo intelligente, presentando una soluzione di raffreddamento avanzata per il suo Galaxy S23 FE, garantendogli prestazioni superiori rispetto ad alcuni dei suoi modelli precedenti.
L’annuncio che Samsung avrebbe dotato il Galaxy S23 FE con un processore Exynos risalente a due anni fa, aveva fatto sorgere dubbi sull’effettiva capacità del dispositivo. Questa scelta potrebbe sembrare singolare per molti, dato che la società ha l’abitudine di utilizzare chip diversi a seconda del mercato di destinazione: per esempio, negli Stati Uniti, gli utenti beneficiano del chip Qualcomm.
Tuttavia, quelle che sembravano preoccupazioni fondate si sono dissolte con le ultime rivelazioni. È emerso che il chipset Exynos 2200 del Galaxy S23 FE non solo tiene il passo, ma supera addirittura le prestazioni del precedente Galaxy S22 Ultra. Ma come può un modello apparentemente “inferiore” ottenere risultati così sorprendenti?
La risposta giace in un dettagliato video di teardown realizzato da PBKreviews. La scoperta chiave è stata quella di un sistema di raffreddamento particolarmente ingegnoso. Infatti, il Galaxy S23 FE vanta un sistema di raffreddamento a camera di vapore di dimensioni notevoli – descritto come “il più grande mai visto sui telefoni Samsung”.
Grazie a questo sistema di raffreddamento avanzato, il Galaxy S23 FE garantisce un controllo termico eccezionale. Di conseguenza, il chipset non solo offre prestazioni superiori, ma evita anche i problemi di surriscaldamento riscontrati nei modelli Galaxy S22, Galaxy S22+ e Galaxy S22 Ultra. Si tratta di una chiara dimostrazione di come un efficiente sistema di raffreddamento possa influire positivamente sulle prestazioni generali del dispositivo.
Il video di teardown ha anche fornito interessanti dettagli sulla struttura interna del telefono. Per accedere ai componenti interni, è necessario rimuovere ben 20 viti Philips, seguite dalla piastra posteriore del telefono. Una volta fatto ciò, si possono vedere vari connettori, una bobina di ricarica e un’antenna NFC. La batteria può essere rimossa facilmente, grazie a una pratica linguetta di estrazione. La maggior parte dei componenti cruciali, come il chipset, la RAM e le fotocamere, sono collegati alla scheda madre.
Un ulteriore punto a favore del Galaxy S23 FE è il suo punteggio di riparabilità: con un 8,5/10, si posiziona come uno dei dispositivi più facilmente riparabili sul mercato, consolidando ulteriormente la sua reputazione come uno smartphone all’avanguardia e affidabile.
