Lo Snapdragon 8 Gen 1 prodotto da Samsung sta avendo un momento difficile per tenere il passo con il suo rivale più importante, MediaTek, che ultimamente lo sta superando con i suoi ultimi chip Dimensity prodotti da TSMC. I primi punteggi di benchmark del Dimensity 9000 sono stati più alti di quelli dello Snapdragon 8 Gen 1 e, come se non bastasse, l’ammiraglia Qualcomm è stata apparentemente battuta anche dal Dimensity 8100. Il tipster Digital Chat Station ha condiviso i risultati di Geekbench della Dimensity 8100, dello Snapdragon 8 Gen 1 e dello Snapdragon 888, dove il chip MediaTek batte facilmente gli altri due nel test multi-core. I dispositivi utilizzati erano tutti di realme, con l’RMX3562 che è il prossimo realme GT Neo 3.
Il Dimensity 9000 si è classificato ultimo nel test single-core a causa della presenza di un core Cortex-X1 super potente su entrambi i chip Qualcomm. Indipendentemente da ciò, è ancora notevole vedere un chip che non è nemmeno il migliore di MediaTek per quest’anno battere due processori di punta di Qualcomm. La soluzione di punta di MediaTek per il 2022 è in realtà il chip Dimensity 9000 e la serie Dimensity 8000 è rivolta solo agli smartphone di fascia medio-alta. Oltre a questo i chip Dimensity 8000 utilizzano un vecchio processo a 5nm rispetto al processo all’avanguardia a 4nm impiegato dallo Snapdragon 8 Gen 1.
Ma Qualcomm ha un altro asso nella manica. Un altro processore di punta del chipmaker ha fatto un bel giro ultimamente e a giudicare dal suo numero di modello SM8475, sarà molto probabilmente lo Snapdragon 8 Gen 1 Plus. Questo sarà prodotto utilizzando il superiore processo a 4nm di TSMC in contrasto con il processo a 4nm di Samsung utilizzato per la prima generazione 8 Gen 1. Sarà quindi interessante vedere la versione aggiornata confrontata con i rivali. Non ci resta che attendere e appena possibile vi aggiorneremo sulla questione.
