Lo Snapdragon 888 e lo Snapdragon 8 Gen 1 sono stati prodotti da Samsung Foundry ed entrambi i chip hanno riscontrato problemi di surriscaldamento e di rallentamento delle prestazioni. A causa di questo problema, Qualcomm ha affidato la produzione dello Snapdragon 8 Plus Gen 1 e dello Snapdragon 8 Gen 2 a TSMC. Tuttavia, Qualcomm potrebbe tornare a rivolgersi a Samsung in futuro.
Don Maguire, Senior VP e CMO di Qualcomm, ha rivelato i piani dell’azienda parlando con i giornalisti. Ha rivelato che Qualcomm sta “mantenendo un rapporto di collaborazione con Samsung” e che l’azienda potrebbe lavorare nuovamente con la società sudcoreana per i chip semiconduttori a 3 e 2 nm.
Alla domanda dei giornalisti se Qualcomm utilizzerà una strategia di doppia fonderia, Don Maguire ha risposto: “Qualcomm è troppo grande per scegliere una sola fonderia”. Ha aggiunto: “La strategia multi-fonderia è molto più semplice in termini di fornitura, ma è anche vantaggiosa in termini di competitività dei prezzi e di scala. In particolare, una strategia multi-fonderia è più appropriata per espandersi in aree di business diverse dagli smartphone”.
Per i suoi chip a 3 nm, Qualcomm avrebbe scelto TSMC come partner principale, ma alcuni di essi potrebbero essere prodotti anche da Samsung Foundry, soprattutto se l’azienda non avrà problemi di resa e di prestazioni. Samsung prevede di avviare la produzione di massa di chip a 2 nm entro il 2025.
A differenza dei nodi di precedente generazione, Samsung Foundry ha implementato la tecnologia GAA per il suo nodo di processo a 3 nm, che si prevede porterà significativi guadagni in termini di efficienza energetica. TSMC utilizza attualmente la struttura FinFET per i suoi chip a 4 e 3 nm e si prevede che introdurrà la tecnologia GAA con il nodo a 2 nm.
