Con l’avvicinarsi della fine del 2022, i principali OEM cinesi hanno iniziato a lanciare i loro smartphone con nuovi chipset e fotocamere. vivo ha già lanciato la serie di dispositivi di punta vivo X90, mentre si dice che anche Xiaomi presenterà presto la sua linea Xiaomi 13 (o Xiaomi 14). Sebbene non ci siano ancora notizie sulla tempistica di lancio, anche OPPO sta lavorando alla serie Find X6, come rivelato da molte indiscrezioni.
Ora è emerso un nuova indiscrezione che suggerisce cambiamenti nel design dell’OPPO Find X6 Pro. Secondo il rapporto, il dispositivo abbandonerà il tradizionale design a isola della fotocamera in un unico pezzo e opterà invece per un’isola della fotocamera simile a quella di Xiaomi 12S Ultra, che consiste essenzialmente in un grande modulo circolare in alto al centro che contiene tutte le fotocamere.
Con questo design, insieme a un sensore da 1 pollice, l’isola della fotocamera dovrebbe sporgere dal resto del pannello posteriore fino a 5 millimetri. Il famoso tipster Digital Chat Station ha rivelato che il “campione ingegneristico” con il retro in ceramica ha uno spessore di 9,4 mm, anche senza il bump della fotocamera. La versione in pelle, invece, ha uno spessore di 9,5 mm. In base a ciò, è possibile che il dispositivo misuri fino a 10 mm nel suo punto più spesso.
Detto questo, il dispositivo è ancora un prototipo e non il progetto finale, quindi è possibile che OPPO apporti alcune modifiche al design per ridurre lo spessore. Oltre al design, su internet circolano già diverse indiscrezioni sul dispositivo, come il display, il chipset e i dettagli della fotocamera.
Secondo quanto riportato, l’OPPO Find X6 Pro dovrebbe essere dotato di un pannello E6 AMOLED da 6,7 pollici con risoluzione 2K e frequenza di aggiornamento di 120Hz. La parte anteriore sarà caratterizzata da una fotocamera per selfie da 36MP, mentre la parte posteriore dovrebbe essere dotata di un sensore principale da 1 pollice Sony IMX 989 da 50MP (obiettivo 7P e OIS), di un sensore ultra-wide Sony IMX890 da 50MP e di un obiettivo Sony IMX890 da 50MP (zoom ottico 2,7x e OIS).
Sotto il cofano è previsto il chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 e un’edizione con il SoC Dimensity 9200. Il Find X6 Pro dovrebbe avere fino a 8 o 12 GB di RAM e 128 GB, 256 GB o 512 GB di memoria interna.
