Secondo il noto insider Digital Chat Station la prossima serie di smartphone top di gamma OPPO Find X6 sarà lanciata la prossima settimana, ma prima del debutto ecco emergere un’immagine hands on del Find X6 Pro che mostra il design del comparto fotografico.
OPPO è pronta a lanciare la sua attesissima serie Find X6 il 21 marzo. L’OPPO Find X6 Pro dovrebbe essere l’attrazione principale dell’evento, e le immagini trapelate mostrano un sorprendente design del modulo della fotocamera che è altamente riconoscibile.
Il modulo fotocamera del Find X6 Pro presenta un design a forma di “Oreo” con tre fotocamere e un flash LED. La parte superiore dell’alloggiamento è in vetro con finitura lucida, mentre la parte inferiore è in metallo con finitura opaca. Questa scelta di design probabilmente migliorerà il riconoscimento e distinguerà l’OPPO Find X6 Pro dagli altri smartphone presenti sul mercato.
La collaborazione tra OPPO e Hasselblad, il produttore svedese di fotocamere, è evidente nel logo inciso al centro del modulo della fotocamera. Il Find X6 Pro sarà inoltre alimentato dal chip MariSilicon X, che migliorerà ulteriormente le prestazioni della fotocamera del dispositivo.
Come riportato dal leaker Digital Chat Station, il Find X6 Pro ospiterà sul retro la tripla fotocamera Sony: IMX989, IMX890 e IMX890, tutti sensori da 50 megapixel. Sulla parte anteriore, il Find X6 Pro avrà una fotocamera Sony IMX709 da 32 megapixel.
OPPO Find X6 Pro sarà inoltre dotato di un processore Snapdragon 8 Gen2 e il punteggio di AnTuTu dovrebbe superare 1.2 milioni di punti, rendendolo un dispositivo ad alte prestazioni. Sotto il cofano, il dispositivo dovrebbe ospitare una batteria da 5.000 mAh con supporto alla ricarica rapida via cavo da 100W e wireless da 50W.
Oltre al Find X6 Pro, ilò gigante tecnologico cinese lancerà anche OPPO Pad 2 e OPPO Find X6, che saranno alimentati dal più recente chipset MediaTek Dimensity 9200 apparso recentemente su Geekbench, e le cuffie wireless OPPO Enco Free3.
