In vista dell’evento Unpacked del 17 gennaio, sono emerse nuove fughe di notizie sulle cover ufficiali e sui chip di ultima generazione che equipaggeranno la serie Galaxy S24, annunciando pochi cambiamenti nel design ma significative innovazioni hardware.”
Mentre il primo evento Unpacked dell’anno di Samsung si avvicina, fissato per il 17 gennaio, il mondo tech è in fermento per l’imminente presentazione della nuova linea Galaxy S24. Tuttavia, anche nell’ultimo tratto di preparazione, le fughe di notizie non si fermano, e ora sono state svelate le cover ufficiali per gli smartphone della serie.
Il rinomato leaker Evan Blass, ben noto nel settore della telefonia mobile, ha pubblicato su X (ex Twitter) un’immagine che mostra diverse custodie originali in silicone e/o pelle di Samsung per i nuovi dispositivi. Queste cover, destinate a essere commercializzate in diversi colori, offrono un primo sguardo agli accessori ufficiali per la nuova serie Galaxy S24.
Le immagini trapelate suggeriscono che il design dei modelli della serie Galaxy S24 subirà pochi cambiamenti rispetto alla generazione attuale. Il concetto di design che ha caratterizzato l’attuale serie Galaxy S23 del brand sudcoreano sembra rimanere prevalente anche nella nuova famiglia di smartphone.
Oltre alle informazioni sul design degli smartphone, questa settimana sono emersi alcuni dettagli sui chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 e Samsung Exynos 2400. Si prevede che questi processori di ultima generazione equipaggino i modelli Galaxy S24, S24 Plus e S24 Ultra.
Tuttavia, per avere un quadro completo della gamma di prodotti top di gamma di Samsung per quest’anno, sarà necessario attendere ancora qualche giorno. Nonostante ciò, è probabile che fino all’evento Unpacked continueranno a emergere altre fughe di notizie, come ormai è tradizione ogni anno.
Vale la pena ricordare che Samsung ha già aperto le pre-registrazioni per l’evento Unpacked. Inoltre, l’azienda sta offrendo un buono di 50 euro a coloro che sono interessati all’acquisto di un dispositivo “Galaxy with AI“.
