TSMC è stato uno dei principali fornitori di Apple per i suoi chipset proprietari. E ora, a quanto pare, l’azienda ha intenzione di far costruire il suo nuovo modem 5G anche sul processo a 3 nm di TSMC. Ecco tutti i dettagli.

Apple si è accaparrata tutta la capacità produttiva di TSMC a 3 nm per quest’anno. Questa sarà la prima spedizione di chip a 3 nm prodotti dalla più grande fonderia del mondo. Per spiegare in termini semplici di cosa si tratta, un nodo di processo più basso significa che vengono utilizzati transistor più piccoli. Ciò consente di inserire più transistor all’interno di un chip e il numero di transistor è importante. Più transistor ci sono in un chip, più è potente ed efficiente dal punto di vista energetico.

Ad esempio, l’A13 Bionic utilizzato nella linea iPhone 11 nel 2019 è stato prodotto con il nodo a 7 nm e contiene 8,5 miliardi di transistor. L’A14 Bionic a 5 nm utilizzato nella serie iPhone 12 del 2020 è dotato di 11,8 miliardi di transistor. L’anno successivo, l’A15 Bionic, realizzato con il nodo di processo a 5 nm di seconda generazione, è stato utilizzato nella linea iPhone 13 e contiene 15 miliardi di transistor. I modelli iPhone 14 Pro dello scorso anno sono dotati di A16 Bionic. Quest’ultimo è stato prodotto con un nodo di processo a 4 nm e il numero di transistor sfiora i 16 miliardi.

Dal momento che Apple ha completato tutta la produzione di TSMC a 3 nm per il 2023, è logico aspettarsi che il modem 5G interno di Apple venga prodotto utilizzando il nodo a 3 nm. Secondo il Commercial Times, fonti della catena di approvvigionamento affermano che la produzione del modem inizierà nella seconda metà di quest’anno. Questo è il momento in cui la fonderia costruisce i chip mentre sta ancora risolvendo eventuali problemi. I rendimenti sono bassi. A questo segue la produzione in serie. La produzione di wafer dovrebbe aumentare lentamente nella prima metà del prossimo anno.

Sulla base di questa tempistica, sembra evidente che quest’anno Apple continuerà a utilizzare i chip mobili Snapdragon 5G di Qualcomm. La lineup iPhone 14 utilizza il chip modem Snapdragon X65 5G, mentre la serie iPhone 15 sarà probabilmente dotata del chip modem Snapdragon X70 5G. Ciò si accorda con quanto riportato dall’affidabile analista Ming-Chi Kuo, dal CEO di Qualcomm Cristiano Amon e dall’affidabile insider Ross Young, i quali si aspettano che Apple faccia debuttare il suo chip modem 5G interno con la serie iPhone 16 nel 2024.

Apple sperava di utilizzare il suo chip modem 5G interno con la serie iPhone 15, ma problemi di brevetto e di altro tipo hanno costretto Apple a ritardare il lancio del componente. Nell’estate del 2019, Apple ha speso 1 miliardo di dollari per acquistare la maggior parte delle attività di Intel nel settore dei modem per smartphone e da allora sta sviluppando il componente. Sebbene i dirigenti di Apple avessero un’alta opinione della qualità dei chip modem di Qualcomm, non erano soddisfatti del modo in cui Qualcomm vende questi chip ai produttori di smartphone. Innanzitutto, Qualcomm chiede ai clienti di pagare una licenza (niente licenza niente chip, è il mantra di Qualcomm) e fa pagare anche i chip stessi.

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