A meno di 24 ore dal debutto, il chip Dimensity 9300 ridefinisce i parametri di efficienza e potenza, pronto a sfidare il gigante Snapdragon 8 Gen 3.
A meno di un giorno dalla sua ufficializzazione, il MediaTek Dimensity 9300 emerge come una sfida coraggiosa nel settore dei chipset per dispositivi mobili. L’approccio innovativo adottato dall’azienda taiwanese si concretizza in una CPU “All Big Core”. Tale termine, lontano dall’essere un mero slogan, descrive un cambiamento significativo nella progettazione del processore: MediaTek ha optato per l’impiego esclusivo di core di fascia media-alta, nello specifico i potenti Cortex-X4 e Cortex-A720 di Arm, eliminando i tradizionali Cortex-A5xx che spesso rappresentano la base per l’efficienza energetica.
Sfida le aspettative la dichiarazione di MediaTek, che il suo ultimo chip rappresenta un notevole salto in avanti in termini di efficienza energetica. I dati rilasciati indicano un risparmio energetico del 33% a fronte di un incremento di prestazioni del 40% rispetto al modello precedente. Benché sia necessario attendere ulteriori test real-world per convalidare questi risultati, le cifre preliminari offrono già un’anteprima della potenzialità di questo SoC.
Guardando alla competizione, lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm, già presente nel mercato cinese all’interno degli Xiaomi 14, si pone come l’antagonista principale del Dimensity 9300. Entrambi i produttori hanno rilasciato punteggi di benchmark dei loro SoC di punta, che permettono una comparazione iniziale tra i due colossi della tecnologia. È ragionevole ipotizzare che i risultati riflettano le massime prestazioni attualmente ottenibili dai due chip.
I test di prestazione si sono svolti su piattaforme di benchmark rinomate quali AnTuTu, Geekbench e 3DMark Wild Life Extreme, dove sia il Dimensity che lo Snapdragon hanno mostrato i loro muscoli virtuali. Di seguito, una tabella comparativa dei risultati ottenuti nei test da MediaTek e Qualcomm:
| Benchmark | Dimensity 9300 | Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10.0.6 | 2.207.222 | 2.139.281 |
| Geekbench (Multi Core) | 7.995 | 7.526 |
| Geekbench (Single Core) | 2.265 | 2.329 |
| 3DMark Wild Life Extreme | 5.638 | 5.338 |
| 3DMark Solar Bay | nd. | 8.400 |
| Basemark GPUScore | 4.880 | nd. |
| AI Mark 3.0 | nd. | 240.147 |
| nd. = non disponibile |
È importante sottolineare che entrambi i chip sono stati testati con prototipi di specifiche ignote, il che significa che le condizioni di prova potrebbero non riflettere pienamente l’esperienza dell’utente finale. Tuttavia, questi dati offrono un’interessante anticipazione delle prestazioni che potremmo aspettarci dai dispositivi alimentati da questi SoC.
Confermato sia da MediaTek che da vivo, il Dimensity 9300 sarà il cuore pulsante della serie vivo X100, la cui presentazione è prevista in Cina il 13 novembre. L’attesa è al culmine per vedere come questo chip si comporterà nel mondo reale, e soprattutto, se sarà in grado di rivaleggiare con il già affermato Snapdragon 8 Gen 3.
