Di fronte ai costi proibitivi delle nuove tecnologie a 3 nm e 2 nm, solo Apple sembra pronta a mettere sul piatto il volume di ordini necessario per ottenere un vantaggio significativo nel settore. TSMC, il gigante dei semiconduttori, è pronto a rispondere alla sfida.
Un recente rapporto pubblicato su DigiTimes rileva che i costi proibitivi associati ai wafer del processo a 3 nm di TSMC sembrano aver scoraggiato potenziali clienti come Qualcomm e MediaTek. Il risultato è che Apple ha potuto assicurarsi il 90% della fornitura iniziale, e con uno sconto significativo.
Il rapporto suggerisce che Apple potrebbe cercare di ottenere un vantaggio simile con l’imminente nodo a 2 nm di TSMC. Tuttavia, ciò dipenderà dalla capacità di Apple di effettuare un volume sufficiente di ordini. Altrimenti, il costo per wafer potrebbe arrivare a 25.000 dollari.
TSMC è ampiamente riconosciuta come leader mondiale nella produzione di semiconduttori, e il rapporto di DigiTimes predice che i piani futuri dell’azienda daranno luogo a una nuova ondata di crescita nel 2024. I progettisti di chip stanno elogiando TSMC per le sue prestazioni e i rendimenti della tecnologia Gate-All-Around (GAA) a 2 nm. Tuttavia, il costo elevato di ogni wafer potrebbe ostacolare molti possibili early adopter.
Nonostante il costo di un wafer a 3 nm sia stato precedentemente stimato in 20.000 dollari, Apple ha ricevuto uno sconto grazie all’ampio volume di ordini che fornisce a TSMC. È probabile che Apple possa ottenere lo stesso trattamento per il processo a 2 nm.
Il rapporto rivelava inoltre che TSMC è attualmente in trattative con vari “clienti” per avviare la produzione di massa nel 2025. Tra questi, pare che Apple e NVIDIA siano le uniche a voler effettuare ordini presso il produttore di semiconduttori.
Con una differenza di prezzo del 25% tra i wafer a 2 nm e quelli a 3 nm, l’adesione precoce a questa nuova tecnologia potrebbe essere un’opzione poco attraente per molti. Apple, tuttavia, sembra essere l’unica che sta attualmente effettuando ordini per il processo N3B di TSMC.
Allo stato attuale, si ritiene che TSMC stia aumentando la produzione di wafer a 3 nm fino a 100.000 unità mensili. Ciò sembra essere un’anticipazione dell’elevata domanda prevista per l’iPhone 15 e non per altri clienti.
È chiaro che la strada verso la tecnologia dei wafer a 2 nm è ancora lunga, e il settore rimane in attesa di vedere quali cambiamenti avverranno nei prossimi anni. Ciò che è certo è che Apple sta cercando di prendere il volo nel settore dei semiconduttori, cercando di sfruttare la sua stretta partnership con TSMC per ottenere un vantaggio decisivo sui suoi concorrenti.
