I primi campioni di pre-produzione dei nuovi chipset Dimensity 9300 e Snapdragon 8 Gen 3 promettono prestazioni superiori, sebbene alcuni ostacoli devono ancora essere superati.
Dai corridoi dell’industria dei semiconduttori arrivano nuove voci circa i chipset in arrivo, Dimensity 9300 di MediaTek e Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm. Stando a quanto riferito da Digital Chat Station, insider ben noto per le sue indiscrezioni accurate, i primi campioni di pre-produzione di entrambi i chipset mostrano già prestazioni migliori rispetto ai loro predecessori.
Secondo il post pubblicato su Weibo, il chipset di MediaTek sarà dotato di quattro core Cortex-X4 ad altissime prestazioni, mentre lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm ne avrà uno solo in una configurazione 1+5+2. Queste informazioni, tuttavia, non sono state ufficialmente confermate da MediaTek o Qualcomm.
Nonostante i risultati promettenti, Digital Chat Station rileva che il core Cortex-X4 del Dimensity 9300 sembra presentare alcuni problemi. MediaTek dovrebbe risolvere queste difficoltà nella fase di produzione di massa del chip, dando a Qualcomm un margine di tempo per “lucidare” il suo Snapdragon 8 Gen 3 prima del lancio.
Anche se l’insider non ha specificato la natura del problema riscontrato nel core Cortex-X4, l’ipotesi più probabile è il surriscaldamento del chip. Tale inconveniente è stato infatti riscontrato nelle passate generazioni di core ARM ad altissime prestazioni. Ciò potrebbe indurre MediaTek a ridurre il numero di questi core per garantire la stabilità del chipset.
Per quanto riguarda la GPU, l’insider anticipa che il Dimensity 9300 potrebbe presentare una GPU con 12 o addirittura 16 core, facendone uno dei chipset più potenti sul fronte grafico di questa generazione.
Queste informazioni, sebbene interessanti, rimangono al momento delle indiscrezioni non confermate. Entrambi i giganti dei semiconduttori dovrebbero rivelare ufficialmente i dettagli sui loro nuovi chipset a ottobre.
Questa notizia rappresenta un interessante sviluppo nel settore dei semiconduttori. Se confermate, queste informazioni potrebbero indicare una nuova generazione di dispositivi mobili con prestazioni notevolmente migliorate, anche se i produttori di chip dovranno affrontare le sfide poste da problemi come il surriscaldamento.
