MediaTek ha confermato che il SoC Dimensity 8200 sarà ufficialmente presentato il 1° dicembre e il giorno successivo vedremo il suo debutto su iQOO Neo 7 SE.
MediaTek ha rilasciato nuovi chipset per smartphone nelle ultime settimane, e la tendenza continua per l’azienda, che è ora pronta a lanciare sul mercato un altro processore per smartphone: MediaTek Dimensity 8200.
L’azienda ha confermato ufficialmente, attraverso un poster teaser pubblicato sul social network Weibo, che il SoC MediaTek Dimensity 8200 sarà annunciato il 1° dicembre. Il teaser lascia intendere che il chipset sarà maggiormente incentrato sull’efficienza energetica.
Inoltre l’azienda ha ancora confermato sempre sul suo profilo social Weibo, che iQOO farà debuttare lo smartphone iQOO Neo 7 SE, il primo smartphone al mondo alimentato dal SoC MediaTek Dimensity 8200, che sarà ufficializzato il 2 dicembre sul mercato cinese.
Per quanto riguarda il processore stesso, alcune fughe di notizie hanno affermato che il chipset sarà dotato di quattro core Cortex-A78 e quattro core Cortex-A55. Ci sarà un core A78 con clock a 3,1GHz, tre core A78 a 3,0GHz e quattro efficienti core A55 a 2,0GHz. Continuerà ad avere la GPU Mali-G610 MC6 presente sul Dimensity 8100.
L’iQOO Neo 7 SE, che sarà il primo dispositivo con Dimensity 8200, dovrebbe essere dotato di un display AMOLED Full HD+ da 6,78 pollici con una risoluzione di 120Hz, una batteria da 5.000 mAh e una ricarica rapida da 120W. Oltre a iQOO, anche Redmi dovrebbe lanciare presto uno smartphone con questo nuovo chipset.
Nel corso dei prossimi giorni avremo ulteriori dettagli sul nuovo chip MediaTek Dimensity 8200, quindi seguiteci sui nostri canali ed appena avremo nuove informazioni sull’argomento o altre notizie provenienti dal mondo della tecnologia posteremo un nuovo articolo per tenervi aggiornati come sempre.
