Intel mira a raggiungere una nuova pietra miliare nello sviluppo dei suoi processori nel prossimo decennio. Durante IEDM 2022, un evento dedicato ai progressi tecnologici nel campo dei semiconduttori, un dirigente ha rivelato che l’azienda prevede di creare chip con un trilione di transistor a partire dal 2030.
Per raggiungere questo obiettivo, che moltiplica il numero di transistor negli attuali processori, Intel intende adottare una tecnica di chip stacking che garantirebbe ai processori una densità fino a dieci volte superiore. Tale iniziativa consentirebbe importanti progressi nell’efficienza energetica e nel calcolo ad alte prestazioni.
I transistor sono dispositivi estremamente piccoli che gestiscono la corrente elettrica per produrre informazioni di base sotto forma di codici binari: “0” quando sono spenti, “1” quando sono accesi. Più transistor ci sono su un chip, più dati è in grado di elaborare contemporaneamente, quindi, maggiori sono le prestazioni che può fornire.
Impilare i componenti su un chip presenta dei vantaggi. Ad esempio, AMD ha introdotto la tecnologia 3D V-Cache che deposita i moduli cache verticalmente nel pacchetto, aumentandone la densità di memoria. Il Ryzen 7 5800X3D è un processore che integra questa tecnologia e mostra che nella pratica ci sono grandi vantaggi.
D’altra parte, ci sono limitazioni nelle attuali tecnologie disponibili per la produzione di processori. È comune vedere chip con processo produttivo – tecnologia di produzione che definisce la dimensione approssimativa dei transistor – compreso tra 4 e 10 nanometri. Entro la fine di questo decennio dovrebbero essere lanciati processi di dimensioni fino a 1 nanometro.
"A IEDM 2022, Intel presenta scoperte rivoluzionarie e concrete della ricerca per abbattere le barriere attuali e future per soddisfare richieste insaziabili e mantenere viva la Legge di Moore per gli anni a venire", dichiara Gary Patton, vicepresidente e direttore generale della ricerca sui componenti presso Intel
Riducendo le dimensioni dei componenti e utilizzando materiali di base sottili come un atomo, Intel intende realizzare le sue aspettative di triplicare il numero di transistor in mezzo alla crescente domanda di soluzioni ad alte prestazioni per il cloud computing, l’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico.
