Samsung cambia design con un Galaxy Z Fold 8 Wide più sottile e pratico, mentre Xiaomi punta sul chip XRING O3 per il Mix Fold 5 (o Xiaomi 17 Fold).
L’estate tech del 2026 si preannuncia densa di cambiamenti per il segmento dei pieghevoli, con Samsung pronta a rimescolare le carte del design tramite il Galaxy Z Fold 8 Wide e Xiaomi decisa a scommettere tutto sull’indipendenza hardware con il nuovo processore proprietario XRING O3 destinato al Mix Fold 5. Queste due strade, pur diverse, convergono verso una maturità del settore che cerca di superare i limiti fisici e prestazionali visti nelle passate generazioni.
La linea produttiva di Samsung sembra aver imboccato un sentiero correttivo rispetto alle proporzioni degli anni scorsi. Il tanto chiacchierato Galaxy Z Fold 8 Wide si distacca dalla verticalità che ha spesso reso ostica la digitazione sul display esterno. Ice Universe, tramite il proprio profilo X, ha condiviso dettagli che ridisegnano l’estetica del prossimo flagship sudcoreano. Le nuove misure parlano di uno smartphone che da chiuso raggiunge i 161,4 x 82,2 x 9,8 mm, mentre una volta aperto si estende per 161,4 x 123,9 x 4,3 mm.
L’aspetto più interessante risiede proprio in quello spessore di 4,3 millimetri da aperto. Si tratta di un valore inferiore ai 4,9 millimetri ipotizzati in precedenza, un affinamento che lo mette in diretta competizione con i produttori cinesi, da sempre maestri del sottile. La scelta di un display interno con rapporto d’aspetto 4:3 e di un pannello esterno da 4,7:3 trasforma poi l’esperienza d’uso, dato che non siamo più davanti a un telefono che diventa un piccolo tablet allungato ma a una superficie di lavoro che ricorda da vicino il formato dei documenti cartacei o dei tablet professionali e che può decisamente favorire le applicazioni per la produttività. Il design posteriore, stando ai render, mantiene una sobria doppia fotocamera simile a quella del Galaxy S25 Edge, confermando una continuità estetica.
Sul fronte opposto, Xiaomi gioca una partita ancora più ambiziosa che riguarda l’anima stessa del dispositivo. Le tracce rinvenute nel Mi Code parlano di un successore del Mix Fold 4, identificato come modello 2608BPX34C “lhasa” e con codice interno Q18, che abbandonerà le piattaforme Snapdragon per passare a una soluzione fatta in casa. Il processore XRING O3 rappresenta la vera notizia dell’anno per l’azienda di Pechino. Questo chip deriva dall’esperienza maturata con la versione O1 vista sullo Xiaomi 15S Pro e segna il definitivo salto di qualità per la divisione semiconduttori interna.
L’integrazione con l’interfaccia HyperOS è l’elemento su cui Xiaomi sta investendo per garantire un’efficienza che i processori standard non sempre riescono a offrire sui dispositivi pieghevoli. Sebbene il prototipo “nirvana” sia stato accantonato, lo sviluppo del modello attuale suggerisce una maturazione del progetto XRING che ora punta al mercato globale. Xiaomitime riferisce che, mentre il Mix Flip 3 potrebbe restare fedele a Qualcomm, il Mix Fold 5 (o forse Xiaomi 17 Fold), avrà il compito di dimostrare la validità del silicio proprietario.
Entrambe le aziende sembrano intenzionate a presentare queste novità entro luglio 2026. Samsung lavora sull’ergonomia e sul formato per rendere il pieghevole uno strumento di lavoro definitivo. Xiaomi cerca l’indipendenza per ottimizzare consumi e prestazioni. La sfida tra l’hardware flessibile sudcoreano e l’architettura cinese definirà probabilmente i nuovi equilibri di forza nel settore mobile dei prossimi anni.
