L’anno scorso, MediaTek ha introdotto Dimensity 9000, il suo primo chipset con processo di produzione TSMC a 4 nm e il primo a utilizzare il core Cortex-X2 ad alte prestazioni con architettura ARM. Con l’avvicinarsi di novembre e l’annuncio dello Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm, MediaTek ha anche in programma di lanciare il suo nuovo chipset di punta, il Dimensity 9200.
Nel novembre dello scorso anno, MediaTek ha introdotto Dimensity 9000 con core ARM Cortex-X2 e GPU Mali-G710. A giugno, l’azienda ha lanciato il Dimensity 9000 Plus con lievi miglioramenti nelle prestazioni di CPU e GPU.
Secondo il famoso informatore Digital Chat Station, noto per aver portato tante informazioni esclusive nel mondo mobile, MediaTek sta già lavorando al Dimensity 9200 e avrebbe “saltato” il Dimensity 9100. Un altro noto informatore, Ice Universe, ha rivelato che il nuovo chipset utilizzerà ARM Core Cortex-X3 e GPU Immortalis G715.
Afferma che l’ARM Cortex-X3 avrebbe un aumento delle prestazioni del 25% rispetto al Cortex-X2. La velocità di clock e l’architettura non sono state rivelate, ma l’informatore garantisce che le prestazioni saranno notevolmente superiori.
Il Soc MediaTek Dimensity 9200 dovrebbe utilizzare il processo di produzione a 4 nanometri di TSMC e dovrebbe essere montato su due telefoni di vivo, tra cui uno della serie X90, un altro della serie Find X di OPPO e uno smartphone da gaming non meglio specificato.
Il chipset sarà la risposta di MediaTek allo Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm, che sarà annunciato allo Snapdragon Tech Summit di novembre.
A differenza del Dimensity 9000 che ha impiegato mesi per raggiungere i telefoni top di gamma, i dispositivi dotati di Dimensity 9200 dovrebbero arrivare già a dicembre di quest’anno.
Nel corso delle prossime settimane avremo ulteriori dettagli sul prossimo chi Dimensity 9200, quindi seguiteci sui nostri canali ed appena avremo nuove informazioni sull’argomento o altre notizie provenienti dal mondo della tecnologia posteremo un nuovo articolo per tenervi aggiornati come sempre.
