Con l’assenza dei core di efficienza energetica e l’introduzione dei potenti core Cortex-X4 e Cortex-A720, il Dimensity 9300 promette una potenza senza precedenti, ma potrebbe surriscaldarsi.
Il panorama dei componenti per smartphone sta per accogliere un nuovo attore potente: il SoC MediaTek Dimensity 9300. Basandosi su informazioni emergenti, il chip avrebbe una configurazione sorprendentemente ambiziosa che abbandona i core di efficienza energetica tradizionali. Ma potrebbe questo ambizioso design avere delle ripercussioni?
Le specifiche preliminari indicano una composizione di quattro core principali Cortex-X4 e quattro core di prestazioni Cortex-A720. La mancanza di core a bassa efficienza energetica (come i comuni Cortex A-5xx) suggerisce un focus esclusivo sulla potenza e la velocità, una scelta che potrebbe comportare problemi di surriscaldamento.
Recentemente, Digital Chat Station ha condiviso dettagli sulla possibile configurazione del chip attraverso un post su Weibo, sottolineando le potenziali rivoluzioni promesse da MediaTek per il suo Dimensity 9300. MediaTek, pur essendo un progettista di chip fabless (ovvero senza una propria fonderia), ha ambizioni elevatissime per questo prodotto. Le loro affermazioni promettono un’esperienza utente “più fluida e veloce”, con capacità multitasking senza precedenti.
Tuttavia, Evan Blass di AndroidHeadlines ha sollevato preoccupazioni riguardo al surriscaldamento del chip, suggerendo che il Dimensity 9300 potrebbe non essere in grado di mantenere le sue promesse prestazionali senza alcuni compromessi. Se il chipset effettivamente si surriscalda quando opera alle velocità di clock previste, MediaTek potrebbe essere costretta a limitare le sue prestazioni, mettendo in discussione la sua posizione nel mercato rispetto ai concorrenti.
Da un punto di vista tecnico, il chip ha certamente delle specifiche impressionanti. Il core Cortex-A720, ad esempio, vanta un’efficienza del 20% superiore al suo predecessore, il core A715. Il core principale Cortex-X4, d’altra parte, offre un aumento delle prestazioni del 15% rispetto al Cortex-X3. Una menzione speciale va alla GPU Immortalis-G720 di ARM, che promette prestazioni superiori del 15% e un consumo di memoria ridotto del 40%. Riguardo alla produzione, si prevede che TSMC costruirà il Dimensity 9300 utilizzando una tecnologia avanzata a 4 nm.
Questo autunno sarà particolarmente caldo nel settore dei componenti per smartphone. Con MediaTek che dovrebbe presentare ufficialmente il Dimensity 9300 a ottobre, gli occhi saranno anche puntati sui rivali. Samsung si prepara a svelare il suo Exynos 2400 con una configurazione deca-core, mentre Qualcomm è pronta a lanciare lo Snapdragon 8 Gen 3.
