Mentre si avvicina il lancio dei processori “Meteor Lake” il 14 dicembre, emergono dettagli intriganti sui futuri chip “Intel Lunar Lake” che promettono significativi miglioramenti di prestazioni ed efficienza, grazie al processo TSMC N3B a 3 nanometri.
Intel si sta preparando per un importante evento il 14 dicembre, dove è previsto il lancio dei suoi nuovi processori “Meteor Lake”. Parallelamente, la compagnia rafforza il suo impegno nel campo della tecnologia dei semiconduttori, annunciando l’intenzione di lanciare cinque processi produttivi in cinque anni. Tra queste, spicca la generazione “Lunar Lake“, prevista per il 2025, che dovrebbe portare importanti miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza. Questo progresso è in gran parte attribuito all’utilizzo del nuovo processo TSMC N3B a 3 nanometri.
Una recente fuga di notizie ha fornito uno sguardo sulle novità che i processori per notebook della famiglia “Lunar Lake” potrebbero offrire. Tra le innovazioni, ci si aspetta una nuova architettura grafica integrata, miglioramenti nell’elaborazione neurale e una tecnologia di memoria a bordo senza precedenti, che promette un maggiore risparmio energetico.
I documenti trapelati rivelano che i nuovi chip avranno al massimo 8 core – 4 ad alte prestazioni e 4 a basso consumo. Questo suggerisce che “Lunar Lake” sarà orientato principalmente ai notebook ultrasottili, probabilmente come successori dei processori “Meteor Lake” della serie “U”. La CPU dovrebbe operare con un design termico compreso tra 8 W e 30 W, rendendola meno adatta a giochi o applicazioni che richiedono prestazioni molto elevate.
La GPU integrata, presumibilmente chiamata Xe2-LPG, si baserà sull’architettura “Battlemage” di Intel. È previsto che abbia 8 core, con supporto nativo per il ray tracing in tempo reale, tecnologie di supersampling basate su intelligenza artificiale e compatibilità con vari standard di connettività, inclusi DisplayPort 1.4 e HDMI 2.1.
I processori “Lunar Lake” supporteranno nativamente Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4, oltre a PCIe di quinta e quarta generazione. Per quanto riguarda la memoria, saranno disponibili due configurazioni a bordo: 16 GB e 32 GB, utilizzando lo standard LPDDR5X con 8.533 MT/s. Intel ha citato quattro modelli nel suo documento trapelato, che variano in base alla combinazione di core CPU e GPU e alla capacità di memoria.
Sebbene Intel non abbia ancora confermato ufficialmente le specifiche delle sue future generazioni di processori, si prevede che l’azienda possa rivelare ulteriori dettagli sui suoi piani per i prossimi anni durante l’evento di lancio della famiglia “Meteor Lake” il 14 dicembre.
