Xiaomi ha presentato Xring O3, il nuovo processore a 3 nm con prestazioni fino a 5,22 milioni su AnTuTu che alimenterà Xiaomi 18 Fold in arrivo a settembre.
Xiaomi ha presentato tre nuovi processori proprietari: Xring O3 per il settore mobile, Xring O100 dedicato all’intelligenza artificiale e Xring D100 progettato per i sistemi di guida autonoma. Di grande interesse sicuramente il chip Xring O3, realizzato con processo produttivo a 3 nm, che secondo quanto condiviso dal CEO Lei Jun su Weibo ha raggiunto un punteggio AnTuTu di 5,22 milioni di punti. Il circuito integra una CPU a 10 core che incrementa le prestazioni fino al 60% e la nuova GPU G2-Ultra NX a 16 core, capace di garantire un aumento dell’85% nelle prestazioni grafiche con un’efficienza energetica migliorata del 64%.
Xring O3 è il primo chip mobile di Xiaomi a supportare la memoria LPDDR6, raggiunge una larghezza di banda di 113,8 GB/s e, sul fronte dei carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale, garantisce 200 TOPS di prestazioni tensoriali e 3,13 TFLOPS di prestazioni vettoriali, con un incremento del 45% nelle capacità della NPU e una latenza statica di soli 82 ns, grazie a un’accelerazione AI distribuita tra CPU, GPU, ISP, DPU e ADSP. Xiaomi ha annunciato che lo Xring O3 alimenterà i nuovi Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max, il cui debutto sul mercato cinese è previsto per settembre. Lo Xiaomi 18 Fold, che in precedenza era stato indicato anche come Xiaomi Mix Fold 5, potrebbe essere apparso di sfuggita in un’immagine che ritrae il CEO Lei Jun con il telefono nella colorazione bordeaux, come segnala ITHome. Le indiscrezioni sul foldable ipotizzano uno schermo interno flessibile da 7,5 o 7,6 pollici, un sensore per le impronte digitali montato lateralmente, una fotocamera principale da 200 MP, batteria da circa 6.000 mAh dotata di ricarica wireless e Android 17 con interfaccia HyperOS 4.
Per quanto riguarda gli altri due processori presentati, Xring O100 è un chip a 6 nm focalizzato sull’intelligenza artificiale on-device destinata a smartphone, automobili e robotica. Adotta un’architettura AI near-memory pensata per eliminare i colli di bottiglia della memoria, combinando un’impilamento verticale tra chip e memoria a milioni di canali ad alta velocità per generare una larghezza di banda massima di 1,22 Tbps. Infine, Xring D100 è la proposta dell’azienda per la guida intelligente: realizzato a 3 nm, vanta una CPU a 20 core, una NPU a 16 core e il supporto a 160 GB di memoria unificata e consente di eseguire in locale modelli AI fino a 200 miliardi di parametri.
