iPhone 15 Ultra potrebbe essere l’unico della linea con lente periscopica e la nuova fotocamera arriverebbe sul modello iPhone 16 Pro solo nel 2024.
iPhone 15 Ultra, possibile successore dell’iPhone 14 Pro Max, dovrebbe essere il primo telefono del gigante tecnologico di Cupertino con la tecnologia della fotocamera periscopica per garantire uno zoom ottico molto più potente del teleobiettivo utilizzato nei modelli attuali, ma questa caratteristica dovrebbe debuttare nel modello “Pro” nel 2024, secondo quanto riportato da The Elec.
Fonti del settore affermano che, mentre l’iPhone 15 Ultra (o Pro Max) è l’unico modello che dovrebbe essere dotato di lente periscopica nel 2023, la tecnologia sarà maggiormente disponibile nel 2024, essendo presente nell’iPhone 16 Pro e nel presunto iPhone 16 Ultra.
Il rapporto pubblicato dai media sudcoreani martedì 17 gennaio indica cambiamenti nella catena di approvvigionamento di Apple. Per l’iPhone 15 Ultra, LG Innotek sarà responsabile del 70% della produzione dei nuovi obiettivi, mentre il 30% sarà gestito da Jahwa Electronics.
Non ci sono ancora informazioni complete sulla configurazione della fotocamera dell’iPhone 15 Ultra. Invece di mantenere due obiettivi per lo zoom – come nel caso del Galaxy S22 Ultra – è possibile che l’obiettivo periscopico sostituisca il teleobiettivo, mantenendo una configurazione a tre fotocamere con un sensore principale da 48 MP e un obiettivo ultra-grandangolare con un sensore da 12 MP.
Il 15 Ultra di Apple avrà diverse evoluzioni in termini di costruzione, prestazioni e autonomia e, di conseguenza, il telefono diventerà più costoso. Secondo le indiscrezioni, questo modello potrebbe costare fino a 1.299 dollari negli Stati Uniti, il che potrebbe equivalere a cifre improponibili per il mercato globale. L’iPhone 15 e 15 Plus, invece, potrebbero diventare più economici.
Finora le specifiche dell’iPhone 16 Pro sono sconosciute, ma si ipotizza già che il prossimo top di gamma 15 Ultra avrà una finitura in titanio per garantire una maggiore resistenza fisica e il processore A17 Bionic prodotto con processo a 3 nanometri da TSMC.
