Intel in pole position nel settore dei chip con PowerVia: L’alimentazione dalla parte posteriore proietta l’informatica verso una nuova era.
Intel, gigante del settore dei microchip, annuncia una novità rivoluzionaria. L’azienda è la prima ad aver implementato l’alimentazione dalla parte posteriore in un chip di prova, con le stesse caratteristiche del prodotto finale. La soluzione adottata, denominata PowerVia, sarà inserita sul nodo di processo Intel 20A nella prima metà del 2024, segnando un passo in avanti fondamentale nel mondo dell’informatica.
L’innovativa tecnologia PowerVia risolve il crescente problema dei colli di bottiglia all’interconnessione dell’area scaling, spostando il percorso dell’alimentazione alla parte posteriore del wafer. “PowerVia è un’importante pietra miliare nella nostra ambiziosa strategia ‘cinque nodi in quattro anni’ e nel nostro percorso per ottenere mille miliardi di transistor in un pacchetto nel 2030”, ha affermato Ben Sell, Vicepresidente dello Sviluppo Tecnologico di Intel.
Il funzionamento di PowerVia è stato testato su un nodo di processo sperimentale e un successivo chip di prova, eliminando così i rischi connessi all’alimentazione dalla parte posteriore e garantendo ad Intel un vantaggio rispetto alla concorrenza.
La realizzazione di PowerVia ha seguito un processo di sviluppo indipendente rispetto a quello dei transistor, assicurando che fosse pronto per l’implementazione sui nodi di processo Intel 20A e Intel 18A. Dopo la fabbricazione e il test su un chip di prova, è stato confermato che PowerVia offre un utilizzo altamente efficiente delle risorse del chip, superiore al 90% delle celle, e un’importante scalabilità dei transistor.
Tali risultati saranno presentati da Intel in occasione del VLSI Symposium dall’11 al 16 giugno a Kyoto. La tecnologia PowerVia risulta fondamentale perché, rispetto alle soluzioni di alimentazione dalla parte posteriore della concorrenza, offre ai progettisti di chip un percorso più rapido verso significativi miglioramenti in termini di consumi e prestazioni dei loro prodotti.
Intel ha una solida esperienza nell’introduzione di nuove tecnologie nel settore, come il silicio teso (strained silicon), il gate metallico Hi-K e FinFET. Con la prossima introduzione delle tecnologie gate-all-around PowerVia e RibbonFET nel 2024, Intel conferma il suo ruolo di leader nel settore nella progettazione di chip e nelle innovazioni di processo.
PowerVia rappresenta una soluzione efficace al problema dei colli di bottiglia nelle interconnessioni. L’intelligenza artificiale e la grafica richiedono transistor sempre più piccoli, densi e potenti. PowerVia, separando le linee di alimentazione da quelle di segnale, permette di migliorare le prestazioni e l’efficienza energetica dei chip.
Le sfide relative al riscaldamento e al debug del sistema di alimentazione posteriore sono state risolte rapidamente grazie alla separazione dello sviluppo di PowerVia da RibbonFET. Gli ingegneri di Intel hanno sviluppato tecniche di mitigazione per prevenire problemi di surriscaldamento e la comunità di debug ha sviluppato tecniche per assicurare che la nuova struttura di progettazione potesse essere opportunamente sottoposta a debug.
I prossimi sviluppi includono una ricerca avanzata su modalità più efficienti di implementazione di PowerVia, compresa l’abilitazione del segnale e dell’alimentazione sia sulla parte anteriore sia su quella posteriore del wafer.
L’anticipata introduzione di PowerVia sul mercato, unita alla continua innovazione, testimonia l’impegno di Intel a guidare l’industria tecnologica verso nuovi traguardi.
