La produzione di chip Samsung a 3nm stenta per la bassa resa. Analisi delle difficoltà, del confronto con TSMC e delle scelte di big come Google.
La tecnologia dei semiconduttori avanza rapidamente, con i nodi di processo da 3 nanometri che segnano un grand etraguardo per le prestazioni dei dispositivi. Samsung si è posizionata da tempo come un innovatore in questo campo, avviando la fabbricazione di processori con questa architettura. Emergono ora indicazioni che, malgrado lo sviluppo di questa tecnologia da tre anni, Samsung Foundry stia incontrando ostacoli nel commercializzare i suoi chip a 3nm di ultima generazione e incontra difficoltà nel consolidare una solida base di clienti.
Fonti del settore, come riportato dal media sudcoreano Chosun, indicano che il nodo della questione risiede in un elemento determinante della fabbricazione dei semiconduttori: i tassi di rendimento. Questi tassi rappresentano la proporzione di processori privi di difetti ottenuti da ciascun wafer di silicio lavorato. Per quanto riguarda la tecnologia a 3 nanometri di Samsung, il tasso di rendimento si attesta attualmente intorno al 50%. Il risultato è che quasi la metà dei chip creati non possiede i requisiti di qualità essenziali per la loro commercializzazione. Valutare questo dato richiede una prospettiva temporale; si osserva un miglioramento rispetto ai livelli di rendimento registrati l’anno precedente. Vi sono stati periodi in cui il tasso di rendimento per Samsung Foundry era sceso fino al 10%, evidenziando progressi significativi. Nonostante ciò, l’azienda sudcoreana rimane distanziata dai principali competitor nel settore dei 3 nanometri. TSMC, per fare un confronto, avrebbe raggiunto tassi di rendimento superiori al 90% per la sua tecnologia produttiva analoga.
Le aziende che progettano processori, quali Qualcomm, MediaTek e Google, devono considerare attentamente diversi fattori per i loro prodotti di nuova generazione. L’affidabilità della produzione e la continuità delle forniture giocano un ruolo centrale in queste scelte strategiche. Un tasso di rendimento elevato si traduce in un numero maggiore di chip funzionali per ogni wafer, una minore incidenza di difetti e, conseguentemente, una catena di approvvigionamento più solida e prevedibile. Sebbene i costi di produzione presso TSMC possano essere marginalmente superiori, la sicurezza di ricevere componenti di qualità con consegne puntuali spesso orienta la preferenza dei committenti. Le dinamiche descritte hanno prodotto alcune evoluzioni di rilievo nel panorama dei semiconduttori. Google, per esempio, che aveva precedentemente affidato a Samsung la produzione dei suoi system-on-chip Tensor destinati ai dispositivi Pixel, secondo indiscrezioni avrebbe deciso di spostare gli ordinativi per i futuri SoC, a partire dal Tensor G5, verso TSMC. Una decisione di tale portata da parte di un cliente importante riflette una certa cautela del mercato riguardo le effettive capacità produttive di Samsung sulla tecnologia a 3 nanometri.
Occorre precisare che Samsung mantiene una posizione solida nel mercato complessivo dei semiconduttori. L’azienda continua a ottenere risultati positivi con tecnologie produttive consolidate, come quelle a 7 nanometri e 8 nanometri. Le sfide incontrate con i processi tecnologicamente più avanzati sollevano comunque interrogativi per il futuro posizionamento. Inoltre, anche su questi nodi produttivi più maturi, Samsung deve confrontarsi con una competizione in aumento, proveniente da realtà industriali come la cinese SMIC. Il percorso verso la miniaturizzazione dei componenti elettronici è molto articolato e comporta investimenti finanziari notevoli. Raggiungere tassi di rendimento elevati con i nodi produttivi di ultima generazione costituisce un’impresa che domanda precisione ingegneristica, know-how specifico e un impegno continuo nel miglioramento dei processi. Per Samsung, il superamento delle attuali difficoltà con i rendimenti della tecnologia a 3 nanometri sarà un passaggio per rafforzare la fiducia degli operatori di mercato e per assicurarsi contratti per la fornitura dei chip destinati ai futuri smartphone e ad altri dispositivi elettronici avanzati.
