Nuove indiscrezioni suggeriscono che lo Snapdragon 8 Gen 4 potrebbe subire alcuni downgrade a causa di problemi di costi di produzione, con possibili ripercussioni sulle prestazioni e sulle caratteristiche degli smartphone futuri.
Nuove indiscrezioni circolanti sul social network cinese Weibo sollevano preoccupazioni riguardo al futuro dello Snapdragon 8 Gen 4, il prossimo chipset di punta di Qualcomm. Le fonti, tra cui Digital Chat Station, mettono in luce alcuni possibili downgrade in termini di specifiche a causa di problemi di costi di produzione.
La notizia proviene direttamente dal noto leaker cinese, nonostante sottolinei i miglioramenti attesi sugli smartphone che monteranno il nuovo chipset, tra cui miglioramenti nella batteria, nel display e nelle prestazioni della fotocamera, avverte che alcune caratteristiche potrebbero essere inferiori rispetto a quelle dei modelli precedenti. Tutto questo perché, con l’incremento dei costi di produzione, le aziende potrebbero essere costrette a ridurre gli standard qualitativi o ad optare per materiali meno costosi.
L’insider suggerisce che i produttori di smartphone si concentreranno particolarmente sull’ottimizzazione delle prestazioni di schermi e batterie, data la crescente domanda da parte dei consumatori per smartphone più duraturi e affidabili. Sebbene si prevedano dei lievi miglioramenti nel settore fotografico, questi potrebbero non essere rivoluzionari.
Inoltre, le voci indicano che alcune aziende potrebbero abbandonare l’uso del metallo per i telai dei loro dispositivi a favore della plastica per il prossimo anno, una scelta dettata dall’incremento dei costi di materiali. Una cambiamento che rispecchia la necessità di contenere le spese in un periodo di generale rialzo dei prezzi, soprattutto per componenti tecnologici avanzati come il Snapdragon 8 Gen 4.
Le previsioni attuali indicano che il prezzo del nuovo chipset potrebbe essere significativamente più elevato rispetto ai suoi predecessori. Tali considerazioni derivano dal fatto che il Snapdragon 8 Gen 4 incorporerà una CPU Oryon, oltre ad altri componenti che promettono prestazioni migliorate. Sebbene non ci siano ancora conferme ufficiali, si prevede che ulteriori dettagli saranno rivelati durante il prossimo Snapdragon Summit, previsto per ottobre di quest’anno.
