Samsung ha annunciato questo martedì 29 novembre i nuovi moduli di memoria GDDR6W, tali da promettere di raddoppiare le prestazioni e la capacità dello standard GDDR6 prima del lancio di GDDR7 previsto per il 2030. Le schede grafiche dotate di questi componenti vedranno guadagni nella loro larghezza di banda, consentendo all’hardware di gestire meglio carichi di lavoro più pesanti.
Questa è la prima memoria grafica con 64 pin per il trasferimento dei dati, ovvero il doppio delle connessioni rispetto alla GDDR6. Ciò consentirà ai nuovi moduli di raddoppiare le loro capacità da 16 Gb a 32 Gb, senza aumentare l’area del die. Il gigante della tecnologia sudcoreano ha raggiunto questa impresa riducendo del 50% le dimensioni dei pin, garantendo anche una maggiore efficienza energetica.
Uno dei grandi differenziali del GDDR6W è l’uso della tecnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), che installa il die di memoria direttamente su una piattaforma di silicio invece di un circuito integrato, che riduce lo spessore del pacchetto e migliora la dissipazione del calore. Vedere il confronto di entrambe le tecnologie di seguito:
Nonostante sia costruito a strati, un pacchetto GDDR6W è alto solo 0,7 millimetri, ovvero il 36% più sottile. Oltre ai vantaggi fisici, i vantaggi in termini di prestazioni saranno evidenti anche con moduli in grado di fornire il doppio della larghezza di banda, raggiungendo le prestazioni delle memorie HBM.
“Con GDDR6W, siamo in grado di promuovere prodotti di memoria differenziati in grado di soddisfare le diverse esigenze dei clienti, un passo importante per garantire la nostra leadership nel mercato”, ha affermato CheolMin Park, vicepresidente per la pianificazione di nuovi business presso la divisione memorie di Samsung.
Samsung non ha rivelato la disponibilità prevista per i moduli di memoria GDDR6W, ma afferma di aver completato la standardizzazione dell’hardware presso il JEDEC, in modo che la tecnologia possa essere rispettata dai vari produttori del settore. L’azienda sudcoreana intende ora esaminare le applicazioni di questa invenzione nei settori HPC, notebook e altri segmenti.
