Nuove generazioni in calendario: TSMC ha annunciato il programma di rilascio dei della prossima generazione di chip a 3 nm e 2 nm.
Ad aprile TSMC ha annunciato che i primi chip con litografia a 2 nm dovrebbero arrivare sul mercato solo nel 2025 e oggi abbiamo nuove informazioni sulla generazione che dovrebbe essere rilasciata prima: i 3 nm. Le informazioni sono state dettagliate durante l’evento TSMC Technology Symposium 2022.
A partire dai chip da 2 nm (N2), TSMC afferma che avranno un aumento delle prestazioni dal 10% al 15% e un aumento dell’efficienza dal 25% al 30% rispetto alla litografia N3E che sarà rilasciata nel 2023. Ciò sarà possibile grazie all’aumento nella densità del processore, che dovrebbe essere 1,1x tra queste due generazioni.
Come puoi vedere nella tabella seguente, le generazioni dovrebbero essere nominate come segue:
- N3 di 3 nm nel 2022
- N3E (Enhanced) nel 2023;
- N3P nel 2024 con maggiori guadagni in termini di prestazioni;
- N3X ad alte prestazioni nel 2025
- 2 nm N2 nel 2025.
In questo modo, ogni generazione sarà più potente, efficiente e densa della precedente grazie a nuove litografie e tecnologie come i nano transistor GAAFET a effetto di campo, che occupano meno spazio aumentando le prestazioni per watt e riducendo il consumo energetico.
TSMC conferma inoltre che i chip a 3 nm saranno disponibili nella seconda metà del 2022, mentre quelli a 2 nm dovrebbero arrivare solo nel 2025. Samsung dovrebbe essere un grande concorrente, in quanto quest’anno dovrebbe lanciare anche processori con la stessa tecnologia seguendo lo stesso programma.
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