Le piattaforme audio Qualcomm S3 e S5 sono state annunciate dalla società al Mobile World Congress. Il lancio di queste nuove piattaforme audio segna l’espansione della soluzione Snapdragon Sound annunciata lo scorso anno. Queste nuove piattaforme audio di Qualcomm combinano il Bluetooth tradizionale e il nuovo standard di tecnologia audio a bassa energia (LE). L’obiettivo è quello di migliorare significativamente la qualità audio quando si ascolta la musica utilizzando auricolari wireless, cuffie e dispositivi mobili.
Le capacità audio Bluetooth LE permettono anche la trasmissione a un numero illimitato di dispositivi e la condivisione di flussi audio in un ambiente sicuro. I chip audio appena annunciati utilizzano le piattaforme mobile Qualcomm Snapdragon 8, FastConnect 6900 e i nuovi sottosistemi 7800 per offrire l’ultima esperienza audio wireless. L’azienda sta anche vantando un’esperienza audio Bluetooth a 16-bit 44.1kHz lossless e una qualità di chiamata vocale a 32kHz super wideband.
C’è anche il supporto per la modalità di gioco a latenza ultra-bassa di 68ms, che Qualcomm afferma essere il 25% più bassa della generazione precedente. Ha anche integrato l’Adaptive Active Noise Cancellation in un blocco hardware dedicato. Infine Qualcomm dichiara anche che inizierà a campionare le versioni commerciali delle piattaforme audio S5 (QCC517x) e S3 (QCC307x) ai clienti nella seconda metà del 2022 e Jabra, Xiaomi e iQOO sono le prime aziende ad utilizzare queste piattaforme audio nei loro prodotti.
